洪田科技圆满承办“2024中国电子铜箔行业高层论坛”

　　2024年6月12-14日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办、洪田科技有限公司承办的“2024中国电子铜箔行业高层论坛”在江苏省盐城市大丰区华东国际会议中心成功召开!

　　本次大会邀请盐城市大丰区区委副书记、区政府区长戴勇，江苏大丰经济开发区党工委书记仇兆华，铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家，以及覆铜板、印制电路板、锂电池等行业、铜产业的相关企业、协会、科研院所、证券投资机构的领导、专家，共300余名嘉宾出席本次大会，洪田科技董事长陈贤生、总经理松田光也、副总经理兼董事会秘书朱开星参加了本次会议。

　　在为期三天的论坛中，协会与洪田科技共同携手成功搭建了一个电子铜箔行业高质量的学术交流平台，汇聚了来自全国各地和部分东南亚国家的行业知名企业，围绕本次“共同打造健康产业生态，努力穿越行业周期”的论坛主题，分享宝贵经验、交流先进理念。

　　在中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会四届四次理事会和电子铜箔企业高层领导会议上，与会领导和专家充分剖析了2023年全球铜箔的技术进阶、产业路径，研判未来走势，碰撞思想火花。

　　6月12日下午，铜箔企业代表考察团前往洪田科技有限公司高端铜箔装备产业园参观交流。洪田科技董事长陈贤生、洪田科技副总经理兼董事会秘书朱开星，全程陪同此次参观调研，为到访的代表们详细介绍了企业产业布局、新产品研发、市场销售等情况。并着重介绍了公司立足国内市场，不断推动技术创新和产品迭代更新，重点开拓海外市场的发展战略。

　　考察团先后参观了洪田科技创新展厅和标准化的生产车间，在亲眼见证了洪田持续的创新能力、宏大的厂区规模、良好的工作环境、有序的生产流程、严格的质量控制、和谐的工作氛围和严谨的工作态度后，给予了高度评价和充分肯定。对公司标准化流程管理，浓厚的车间文化氛围，表示了极大赞许。

　　6月13日上午8点30分，在万众瞩目中，高层论坛正式拉开序幕。

　　盐城市大丰区区委副书记、区政府区长戴勇在致辞中，首先代表区委区政府向莅临论坛的电子铜箔行业企业家和专家表示欢迎，并预祝会议取得丰硕成果。

　　戴区长指出，发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点，新技术的广泛应用离不开电子铜箔行业的快速发展。洪田科技作为国内首家掌握并采用一步法全干法工艺路线设计、生产、制造真空镀膜设备的新能源高端装备制造领军企业，希望洪田科技能通过此次高层论坛，进一步推动行业的创新发展，携手突破技术瓶颈，加快推动高端铜箔设备国产化进程。同时，也希望与会嘉宾关注洪田、关注大丰，共享开放机遇、共创美好未来!

　　大会开幕式上，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、诺德新材料股份有限公司总裁陈郁弼，致开幕辞，并演讲《共同打造健康产业生态，努力穿越行业周期》，通过详尽的数据展示，从电解铜箔供需情况，推动行业转型升级， “稳中求进”的主旋律这三个方面，向大会做了精彩分享。报告指出，铜箔行业未来的发展方向一定是轻薄化、高抗张、高延伸率的大趋势，希望大家与洪田科技能在铜箔材料研发创新中携手“铜行”，共同推动中国铜箔材料走向世界，为全球锂离子电池的发展贡献力量。

　　随后，大会承办方洪田科技有限公司董事长陈贤生致欢迎辞，对莅临本次论坛的嘉宾们表示热烈欢迎和衷心感谢，并提到：洪田科技紧跟行业的发展需求，先后在江苏盐城大丰区成立高端铜箔装备产业园，在江苏南通崇川区成立超精密真空镀膜产业园(全球首创一步法全干法工艺)。目前，大丰基地已成功批量化生产并投入使用150多支大直径3.6米无缝旋压高晶粒度阴极辊;南通基地研发生产：真空磁控溅射镀膜机、真空蒸发镀膜机、真空磁控溅射蒸发复合镀膜机，可一次性实现卷对卷双面各镀1μm金属材料(可镀金银铜铝等各类金属材料)，在关键技术、工艺、模块化设计、溅射效率、低碳环保及节能减排等核心指标均打破境外技术壁垒，取得重大突破。我们的超精密真空镀膜设备可广泛应用于锂电、泛半导体、光伏、军工航天、消费电子等多个领域。

　　洪田科技有限公司总经理助理兼销售总监李小祥发表“高端铜箔装备，助力新能源材料产业发展”主题演讲，并表示，当前整个行业高速发展，也加速行业内卷。随着洪田科技海外市场的不断拓展和创新产品的成功出海，定能为行业健康发展创造更大发展空间。

　　洪田科技将始终聚焦于解决中国高端铜箔生产装备与超精密真空镀膜设备未来发展的关键瓶颈，坚持为我国高端铜箔生产装备与超精密真空镀膜的国产化、打破境外技术壁垒、增强供应链产业链自主可控务实笃行，致力于成为“国际领先的新能源高端装备制造商”，为全球客户的软硬件系统提供规划、设计、制造及持续升级的一站式整体解决方案。